晶圓代工廠產(chǎn)能利用率全面回升中。
臺(tái)積電除先進(jìn)制程3nm、4／5nm持續(xù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，成熟制程22／28nm產(chǎn)能利用率也正回歸。
SMIC等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已接近滿載容量。
臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％-65％，預(yù)估下半年將恢復(fù)到75％-80％。
由于AI和高階手機(jī)相關(guān)需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電3nm和5nm制程產(chǎn)能利用率已滿，其中，3nm因應(yīng)客戶需求，加速擴(kuò)產(chǎn)，下半年月產(chǎn)能將逐步由10萬片，拉升至約12.5萬片。
臺(tái)積電2nm進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2nm最快2025年第四季量產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能3萬片，隨未來高雄廠區(qū)放量，預(yù)計(jì)竹科、高雄合計(jì)月產(chǎn)達(dá)12萬-13萬片。
大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率回升，由于交期延長(zhǎng)緣故，接下來將進(jìn)入報(bào)價(jià)喊漲階段。
在國(guó)產(chǎn)替代政策帶動(dòng)下，SMIC第二季度產(chǎn)能利用率接近90% ，回到較高水位。
華虹半導(dǎo)體的晶圓廠目前產(chǎn)能利用率已逾100％，預(yù)計(jì)在今年下半年可能會(huì)上調(diào)晶圓價(jià)格10％，中止兩年的跌勢(shì)。
合肥晶合的產(chǎn)能利用率，3月已滿載，6月更達(dá)110％，今年的月產(chǎn)能將擴(kuò)大至3萬-5萬片，主要針對(duì)CIS相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將調(diào)漲10％價(jià)格。
聯(lián)電認(rèn)為，景氣已在上半年走出谷底，下半年整體需求會(huì)比上半年好一些，主要來自通訊與消費(fèi)性類市況回暖。
力積電表示，存儲(chǔ)器產(chǎn)能利用率上季度就已達(dá)九成，市場(chǎng)對(duì)價(jià)格向上有共識(shí)，目前維持全產(chǎn)能生產(chǎn)，12吋邏輯制程產(chǎn)能利用率會(huì)提升至80%以上，8吋分離式元件與邏輯制程也上升至70%，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率提升僅是起步，有機(jī)會(huì)緩步爬升。
盡管新產(chǎn)能陸續(xù)開出，但普遍產(chǎn)能利用率也不錯(cuò)，整體價(jià)格市場(chǎng)氛圍已落底并趨于穩(wěn)定。
