美光科技計(jì)劃提升HBM產(chǎn)能
美光正在位于愛德荷州波夕（Boise）總部擴(kuò)充HBM相關(guān)研發(fā)設(shè)施，當(dāng)中包括生產(chǎn)及驗(yàn)證線。
另外，美光也考慮在馬來西亞打造HBM產(chǎn)能，該公司在當(dāng)?shù)匾言O(shè)有晶片測試及組裝廠。
美光規(guī)模最大的HBM生產(chǎn)基地位于中國臺(tái)灣臺(tái)中市，此處也在擴(kuò)產(chǎn)中。
美光已設(shè)定目標(biāo)，準(zhǔn)備在2025年底前將HBM市占拉高三倍以上至24-26%，跟該公司傳統(tǒng)DRAM的市占相似（約23-25%）。
美光跟SK海力士一同獲得Nvidia認(rèn)證，可為AI芯片H200生產(chǎn)HBM3E。
三星電子尚未獲得放行，該公司較不先進(jìn)的HBM3、HBM2E目前主要供應(yīng)AMD、Google及Amazon。
